SK하이닉스가 업계 최초로 16나노를 적용한 64Gb(기가비트) MLC 낸드플래시의 양산에 돌입했다고 20일 밝혔다. SK하이닉스는 지난 6월 세계 최초로 16나노 공정을 적용한 1세대 제품을 양산한 데 이어, 이번에 칩 사이즈를 줄여 원가경쟁력을 강화한 2세대 제품을 양산하게 됐다. 2세대 제품은 칩 사이즈가 1세대에 비해 10% 초반 정도 줄었고, 이에 따라 웨이퍼에서 얻을 수 있는 칩 수량도 10% 중반 정도 늘었다고 회사 측은 설명했다. 이 제품은 공정 미세화로 인한 셀(Cell) 간섭 현상을 막기 위해 최신 공법인 에어갭(Air-Gap) 기술이 적용됐다. 에어갭 기술은 회로와 회로 사이에 절연 물질이 아닌 빈 공간(Air)으로 절연층을 형성하는 기술이다. 회사 관계자는 "이 기술을 적용할 경우 데이터 간섭현상이 3분의1 정도 줄어든다"고 설명했다. SK하이닉스는 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb(16GB, 16기가바이트) 제품의 개발도 완료했다. 이 제품은 내년 초 양산될 계획이다. 김진웅 플래시테크개발본부장 전무는 "업계 최소 미세공정인 16나노 기술을 개발해 세계 최초로 양산한 데 이어, 이번에 128Gb MLC 제품 개발까지 완료해 대용량 낸드플래시 라인업을 구축하게 됐다"면서 "향후 높은 신뢰성과 데이터 사용 내구성을 확보한 낸드플래시 제품을 통해 고객 요구에 적극 대응해 나갈 것"이라고 밝혔다. ※MLC=셀 당 1개 비트(bit)를 저장할 수 있는 플래시 메모리는 SLC(Single Level Cell)라고 부른다. 일반적으로 셀 당 2개 비트를 저장하면 MLC(Multi Level Cell), 3개 비트를 저장하면 TLC(Triple Level Cell)라고 한다.