삼성전자가 세계 최초로 스마트폰용 모바일 D램 3GB(기가바이트)시대를 열었다. 삼성전자는 24일 차세대 스마트폰에 탑재되는 3GB 모바일 D램 양산에 돌입했다고 밝혔다. 이에 따라 현재 2GB 제품이 주종을 이루는 스마트폰용 모바일 D램 시장은 또 한 번의 세대교체를 맞게 됐다. 이번 제품은 세계 최소 칩 사이즈인 20나노급 4Gb(기가비트) LPDDR3 칩 6개를 대칭으로 3단 적층 한 제품으로 업계 최초로 3GB의 고용량과 0.8㎜ 초박형 사이즈를 동시에 구현, 스마트폰의 슬림한 디자인과 더 큰 배터리 용량을 가능케 한다. 풀HD급 고화질 영화감상과 빠른 멀티태스킹 지원으로 데이터 다운로드 속도도 빨라지게 했다. 향후 해당 제품을 채용하는 모바일 기기의 경우 4GB 메모리를 채용한 PC와 동등한 수준의 성능을 구현할 것으로 기대된다. 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀장 전영현 부사장은 "이번 제품은 올 하반기 최고사양 스마트폰을 시작으로 내년에는 대부분의 고사양 스마트폰에 탑재될 전망"이라며 "올해 말에는 6Gb LPDDR3 칩 4개를 2단 적층해 성능을 더욱 높인 3GB 제품을 개발해 빠르게 진화하는 모바일 시장을 지속 주도해 나갈 것"이라고 말했다. 다른 관계자는 "이번 3GB 모바일 D램 출시를 통해 유일하게 모바일 업체의 모든 차세대 라인업을 대응하는 최대 제품군을 확보하게 됐다"며 "향후 프리미엄 모바일 D램 시장에서도 독보적인 경쟁력 우위를 유지해 나갈 것"이라고 강조했다.