LG이노텍이 스마트카드용 부품 시장에 본격 진출한다. LG이노텍(대표 이웅범)은 신용카드, 교통카드 등에 사용되는 스마트카드용 테이프 타입(Tape type) 기판(COB, Chip on Board)` 개발에 성공하고 12월 중순 양산을 시작한다고 6일 밝혔다. 스마트카드란 각종 금융거래 카드와 교통카드, 전자여권, 스마트폰용 유심(USIM)등 대용량의 정보를 처리하는 기능을 하는 전자식 카드를 말한다. LG이노텍이 개발한 스마트카드용 기판은 스마트카드에 사용되는 반도체가 부착되며 정보를 전달하거나 근거리무선통신(NFC)을 돕는 역할을 한다. LG이노텍은 스마트카드용 테이프 타입(Tape type) 기판을 만들면서 일본에서 독점하고 있는 기존 소재(Reel Type Glass Epoxy)를 사용하지 않고 반경화(액체와 고체의 중간단계) 재료인 릴 타입 프레그레그(Reel Type Prepreg)를 세계 최초로 이용해 국산화에 성공했다. LG이노텍은 이를 통해 소재 비용을 70% 줄인 것으로 알려졌다. 또한 소품종·대량 생산에 유리한 릴투릴(Reel to Reel)을 적용해 생산하는 것이 특징이다. LG이노텍은 2010년 03월부터 10여개의 글로벌 반도체 및 카드 업체와 기판 공동 개발 시작해 2012년 12월 승인 완료했으며, 개발 과정에서 해외 특허 포함 총 30여개의 특허를 출원하는 성과를 얻었다. LG이노텍 관계자는 "스마트카드용 테이프 타입(Tape type) 기판개발은 30년 간 특정 외국계 업체가 독점하고 있는 시장에 진출한 점에서 더욱 의미가 크다"고 강조하며 "LG이노텍은 지속적으로 핵심 원천기술을 기반으로 시장을 선도할 수 있는 제품개발에 집중해 나갈 계획"이라고 말했다. 스마트카드용 기판의 글로벌 시장 매출은 지난해 약 3600억원이었으며, 2017년에는 약 6500억원으로 예상되고 있다.