애플이 아이폰이나 아이패드 등의 스마트기기의 부품에서 삼성전자 의존도를 낮추고 있다고 외신들이 보도했다. 애플이 아이폰과 아이패드에 들어가던 중앙처리장치인 애플리케이션 프로세서(AP)칩을 개발 해온 삼성전자와의 관계를 끊고 대만의 TSMC와 협력을 맺을 것이라는 전망이다. 13일(현지시간) 미국 IT전문 매체 씨넷은 파이퍼제프리의 반도체 전문 애널리스트 거스 리처드의 "애플이 삼성전자와의 모바일 칩 협력 관계를 재고하고 있다"는 발언을 인용해 "애플이 반도체 위탁생산 업체인 TSMC와 최신 기술인 20나노 제조공정에서 함께 작업하고 있다"고 전했다. TSMC의 20나노 공정에 참여했다는 제조업체 관계자도 "애플과 삼성전자는 소송을 시작하며 관계가 매우 악화됐다"며 "둘의 관계는 남아있는 의무만 이행한 후 변할 것"이라고 말했다. 애플은 그동안 AP칩을 생산할 때 설계는 삼성전자와 공동으로 하고, 생산은 삼성전자가 맡는 방식으로 운영해왔다. 하지만 지난달 출시한 아이폰5의 AP는 자체적으로 설계·디자인하고 삼성전자는 단순 수탁생산만 수행한 것으로 알려졌다. AP 이외의 부품은 삼성전자가 아닌 다른 회사 제품으로 대체했다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난 11일 애플이 삼성전자에서 칩 디자인을 담당했던 짐 머가드를 채용했다고 보도하기도 했다.