삼성전자가 7일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 ‘삼성 모바일 솔루션 포럼 2010’에서 모바일 반도체 신제품을 대거 선보였다. 삼성전자는 이번 포럼에서 선보인 제품은 ▲1㎓ 듀얼코어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ▲‘JEDEC eMMC 4.41’ 적용 16GB 모비낸드 ▲광전효율을 높인 CMOS 이미지센서 ▲32나노 HKMG 공정 적용 네비게이션용 AP 등이다. 우선 삼성전자는 45나노 공정을 적용한 1㎓ 듀얼코어 모바일 AP를 개발, 내년 상반기 양산할 계획이다. 이 제품에는 암(ARM)의 최신 ‘코르텍스(Cortex)-A9’ 듀얼코어를 탑재했다. 삼성전자 관계자는 “듀얼코어가 탑재돼 3D 그래픽 성능이 기존 싱글코어 제품대비 5배 향상됐다”고 말했다. 또 내장 메모리카드 국제규격인 ‘JEDEC eMMC 4.41’을 적용한 고성능 모비낸드 제품을 이번 달부터 양산할 계획이다. 이 제품에는 지난 4월부터 양산에 들어간 20나노급 낸드플래시를 탑재했다. 삼성전자는 20나노급 낸드플래시 기반의 모비낸드 제품군을 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB 등으로 확대할 예정이다. 광전효율을 높여 선명한 이미지를 구현하는 CMOS 이미지센서 신제품도 개발했다. 단위 화소당 빛 흡수율을 높여 광전효율을 최대화할 수 있는 이면조사형 기술이 적용돼 저조도에서 감도가 30% 이상 개선됐다는 것이 삼성전자의 설명이다. 1/4인치 크기, 1.4㎛ 픽셀사이즈의 스마트폰용 500만화소 제품과 1/2.33인치 크기, 1.4㎛ 픽셀사이즈의 디지털카메라, 디지털캠코더용 1460만 화소 제품 등 2종을 선보였다. 또 32나노 HKMG(High-K Metal Gate) 로직공정을 적용한 네비게이션용 AP 제품을 개발했다. HKMG 기술은 공정이 미세해 질수록 증가하는 누설전류를 줄이고 동작속도를 향상시킬 수 있는 최첨단 저전력 로직공정 기술이다. 삼성전자는 향후 스마트폰, 태블릿PC 등에 탑재되는 AP를 개발하는데 이 기술을 적용할 계획이다.