삼성전자는 초광대역 무선통신(UWB) 기술을 적용한 무선 USB 풀 칩 솔루션(RF수신칩, 베이스밴드 프로세서)을 개발했다고 2일 밝혔다. 초광대역 무선통신 기술은 근거리(약 10m)에서 대용량 데이터를 고속으로 전송할 수 있는 차세대 무선통신 기술이다. 선 없이도 최대 480Mbps의 속도로 데이터를 전송할 수 있다. 기존 무선통신 기술인 블루투스와 와이파이(802.11g)에 비해서도 전력효율이 높다는 장점이 있다. 삼성전자 관계자는 “이번에 베이스밴드 프로세서와 RF송·수신칩까지 개발하면서 초광대역 무선통신을 수행하는데 필수적인 반도체 풀 칩 솔루션을 확보하게 됐다”고 말했다. 이번에 개발한 제품은 데이터 전송속도가 200Mbps 이상으로 기존 대비 약 70% 향상됐다. 65나노 저전력 로직공정을 적용해 소비전력도 약 30% 이상 개선했다. 웡이완 삼성전자 반도체사업부 시스템LSI 마케팅팀 상무는 “무선 USB 풀 칩 솔루션은 우수한 전송속도와 전력효율성을 갖춰 무선통신시장에서 경쟁력을 가질 수 있을 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 올해 4분기부터 이 제품을 본격 양산할 예정이다. 디지털카메라, 캠코더, TV, PC에 우선 적용한다. 향후에는 태블릿PC, 프린터, 빔프로젝터, 휴대폰 등으로 그 응용처를 확대할 계획이다.